1、招标条件
项目概况:包1:PECVD
包3:高精度倒装键合机（Solder Bump）
包4:机械划片
包5:晶圆开槽/切割 (激光)-LG
包6:研削一体机
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664-2340SUMECK67/05
招标项目名称:晶圆开槽/切割 (激光)-LG
项目实施地点:北京市
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 包1 | PECVD | 1 | 详见招标文件 | |
| 包3 | 高精度倒装键合机（Solder Bump） | 1 | 详见招标文件 | |
| 包4 | 机械划片 | 1 | 详见招标文件 | |
| 包5 | 晶圆开槽/切割 (激光)-LG | 1 | 详见招标文件 | |
| 包6 | 研削一体机 | 1 | 详见招标文件 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1）、具有独立承担民事责任的能力，提供法人或其他组织的营业执照等证明文件，复印件加盖公章；
2）、投标人如为代理商，则必须提供制造商唯一授权函（如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件，不接受彩打件。如果是非专项授权可以提供复印件，原件备查）
3）、投标人开户行三个月内开具的资信证明原件或复印件；
4）、如果投标文件是由单位法人授权的被授权代表签署，则需要提供《单位法人授权书》，授权书中必须要有单位法人的手写签名或法人章。（如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件，不接受彩打件或复印件。如果是非专项授权可以提供复印件，原件备查）
如果投标文件直接由单位法人签署，则不需要授权书。
5）、参加本次招标采购活动前三年内（成立时间不足三年的，可以自成立时间起），在经营活动中没有重大违法记录（提供书面声明进行承诺），如经查实有违法行为存在，取消投标或中标资格。
6）、投标人在关境内具有同行业销售的业绩，并提供相应的业绩材料证明。该业绩证明必须包括：最终用户出具的该设备验收证书复印件或最终用户签订的合同的首页和尾页复印件。（至少3份）
如投标人为代理商，可提供制造商业绩。
7）、具备该类产品售后服务的能力，在国内应有办事处或专门的售后服务人员，具备相应的维护保养服务能力，能提供完善的售后服务。
8）、所投产品在关境内应具有备品备件库。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2023-12-12
招标文件领购结束时间:2023-12-19
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：南京市玄武区长江路198号苏美达大厦
招标文件售价:￥800/$100
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2024-01-03 10:00
投标文件送达地点:北京市朝阳区建国路99号中服大厦视频会议室
开标地点:北京市朝阳区建国路99号中服大厦视频会议室
6、投标人在投标前应在必联网（https://www.ebnew.com）或机电产品招标投标电子交易平台（https://www.chinabidding.com）或国际招标网（http://chinabidding.mofcom.gov.cn）完成注册及信息核验。评标结果将在必联网和国际招标网公示。
7、联系方式
招标人:北京芯力技术创新中心有限公司
地址:北京
联系人:张经理
联系方式:18980427597
招标代理机构:苏美达国际技术贸易有限公司
地址:南京长江路198号11楼
联系人:刘菲菲
联系方式:025-84531582
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):