1、招标条件
项目概况:12英寸集成电路用大硅片产业化项目12英寸硅片倒角机采购
资金到位或资金来源落实情况:自筹资金，资金已落实。
项目已具备招标条件的说明:已具备。
2、招标内容
招标项目编号:5106-234MEIBLZ003
招标项目名称:12英寸集成电路用大硅片产业化项目12英寸硅片倒角机采购
项目实施地点:山东省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 12英寸硅片倒角机 | 1台 | 12英寸硅片边缘研磨加工 | |
| 2 | 随机附件 | 1套 | 提供 | |
| 3 | 技术资料 | 1套 | 提供 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:*1）境外投标人，根据该国（地区）的法律在经营所在地注册的有关证件；
*2）国内投标人，须提供企业法人营业执照副本、机构代码证副本、税务登记证副本（如企业证件已经三证合一则不需要提供机构代码证和税务登记证）、法人针对本项目的唯一授权委托书及被授权人身份证、银行基本账户开户许可证、投标产品的制造厂商或者制造厂商全国总代理商的正式授权书（只接受唯一授权)，以上资料须提供清晰完整有效证件复印件壹套（加盖单位公章）；
*3）投标人应提交所投设备的配置清单；
*4）投标人或制造商提供售后服务承诺书；
*5）投标人须提供其开户银行在开标日前三个月内开具的资信证明原件或该原件的复印件（如资信证明中明确注明复印无效的则必须提供该资信证明原件，招标机构保留审核原件的权利），或提供会计师事务所出具的前三年度财务审计报告。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2023-12-07
招标文件领购结束时间:2023-12-14
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：北京市丰台区丰台北路8号
招标文件售价:￥500/$80
其他说明:每天（节假日除外）上午9:00至11:00，下午13:00至16:00（北京时间）
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2023-12-29 14:00
投标文件送达地点:北京市丰台区丰台北路8号（如有变更另行通知）
开标地点:北京市丰台区丰台北路8号（如有变更另行通知）
6、投标人在投标前应在必联网（https://www.ebnew.com）或机电产品招标投标电子交易平台（https://www.chinabidding.com）或国际招标网（http://chinabidding.mofcom.gov.cn）完成注册及信息核验。评标结果将在必联网和国际招标网公示。
7、联系方式
招标人:山东有研艾斯半导体材料有限公司
地址:山东省德州市天衢新区东方红东路6839号
联系人:安先生
联系方式:19537776586、anyang@sgrs-semi.com
招标代理机构:中创聚（北京）国际商务咨询有限公司
地址:北京市丰台区丰台北路8号
联系人:来先生
联系方式:18710198266、lai_official@yeah.net
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):工商银行北京玉东支行
招标代理机构开户银行(美元):上海浦东发展银行丰台北路支行
账号(人民币):0200207809200265243
账号(美元):1219857219843701
9、其他补充说明
其他补充说明:本项目在国际招标网运行，投标人在投标前需在国际招标网上完成注册，中标情况将在《国际招标网》、《招标投标公共服务平台》上公示。