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苏州金龙零部件部板材数控激光切割机，为确保设备满足工艺技术要求及车间使用实际需求，拟对该项目进行招标，现征集设备供应商，欢迎有资质、符合要求的生产企业参与投标，具体要求如下：
一、招标内容
数控激光板材切割机*台（功率*千瓦及以上）
二、 投标企业资质要求
*、提供公司营业执照及法人身份信息。
*、资质条件：
A、具有成熟技术的数控激光板材切割机研发制造能力的国内大中型企业、激光行业主导企业、在注册的外国独资或中外合资、合作企业。产品在国内汽车制造、轨道交通、工程机械、器材装备等领域得到广泛的应用，技术先进，行业领先的著名品牌。
B、提供ISO****质量管理体系认证证书。
*、技术要求：
A、具有能够轻松切割厚度**mm以上碳钢板、厚度**mm以上不锈钢板、铝合金板等厚板材料的能力，性能稳定可靠，产品精度好，生产效率高。
B、系统具有自动上料功能。
C、通过切割试验、技术交流、方案讨论等，能够满足甲方工艺生产技术要求。
*、安全要求：近三年没有发生较大的产品质量、安全事故以及由此产生的项目合同纠纷，提供承诺函。
*、业绩要求：销售业绩行业领先，提供近二年来类似设备销售合同复印件*份。
*、信誉要求：近三年无不良生产销售行为，提供承诺函。
三、意向征集
意向投标单位以公司名称+参与项目名称为标题，将报名企业资质要求中要求提供的资料扫描打包发送至： zhouhq@higer.com
意向征集截止时间为：**** 年 * 月 * 日**:**时
联 系 人： 周会芹 联系电话：********
金龙联合汽车工业（苏州）有限公司
****年*月**日