1、招标条件
项目概况:12吋半导体集成电路贴膜与揭膜设备采购
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:1289-234023ZB0401
招标项目名称:燕东科技12吋半导体集成电路贴膜与揭膜设备采购
项目实施地点:北京市
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 全自动贴膜设备 | 1台 | 用于实现12英寸半导体集成电路硅片制造流程中“贴膜”的工艺 | 无 |
| 2 | 全自动揭膜设备 | 2台 | 用于实现12英寸半导体集成电路硅片制造流程中“揭膜”的工艺 | 无 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1. 投标人的制造商必须具备生产本次贴膜与揭膜设备的能力，投标人的制造商能够为本次招标的设备提供有效的售后服务（提供服务单位及联系方式）。
2. 投标人的制造商应提供近3年（2020年1月1日至今）的供货的业绩清单，相同或类似设备的销售业绩15台或以上，需提供合同复印件加盖公章或被授权人签字。
3. 投标产品应为投标人或其制造商自有技术产品。投标产品可能涉及相关的专利内容，投标人应确保招标人免于承担识别和侵犯这些专利的责任。
4.投标人开户银行在开标日前三个月内开具的资信证明原件或复印件（复印件加盖投标人公司公章）；
5.招标文件中要求的其它资格证明文件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2023-04-23
招标文件领购结束时间:2023-04-28
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼1601室
招标文件售价:￥800/$116.05
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2023-05-16 10:00
投标文件送达地点:华采招标集团有限公司北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼15层第一会议室
开标地点:华采招标集团有限公司北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼15层第一会议室
6、投标人在投标前应在必联网（https://www.ebnew.com）或机电产品招标投标电子交易平台（https://www.chinabidding.com）完成注册及信息核验。评标结果将在必联网和国际招标网公示。
7、联系方式
招标人:北京燕东微电子科技有限公司
地址:北京市经济技术开发区经海四路51号
联系人:王雨先生
联系方式:+86-10-50973000转8107
招标代理机构:华采招标集团有限公司
地址:北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼1601室
联系人:贾东敏女士
联系方式:010-63509799-8013/8029
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):