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同济大学材料科学与工程学院半导体器件性能分析测试系统采购项目公开招标(二次)

   日期:2023-02-26    
核心提示:项目概况 同济大学材料科学与工程学院半导体器件性能分析测试系统采购项目 招标项目的潜在投标人应在上海市

项目概况

同济大学材料科学与工程学院半导体器件性能分析测试系统采购项目 招标项目的潜在投标人应在上海市普陀区中山北路2130号1706室获取招标文件,并于2023年03月20日 09点00分(北京时间)前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号:1297-2343020080S2/01(Z20230257)

项目名称:同济大学材料科学与工程学院半导体器件性能分析测试系统采购项目

预算金额:295.0000000 万元(人民币)

最高限价(如有):295.0000000 万元(人民币)

采购需求:

序号

产品名称

数量

简要技术规格

备注

1

半导体器件性能分析测试系统

1套

详见招标文件第八章

预算:人民币295万元整,投标报价超预算作废标处理

合同履行期限:合同签订之日起 180 个日历天内完成并验收合格交付使用。

本项目(不接受 )联合体投标。

二、申请人的资格要求:

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;

2.落实政府采购政策需满足的资格要求:

本项目为机电产品国际招标项目,相关法规与政策均按照《机电产品国际招标投标实施办法(试行)》执行

3.本项目的特定资格要求:1)按招标文件第一册第四章格式IV-9要求提供的资格证明文件;2)投标人开户银行在开标日前三个月内开具的资信证明;3)投标人须在投标截止日期前在商务部指定的机电产品招标投标电子交易平台(以下简称机电产品交易平台,网址为:http://www.chinabidding.com)上完成有效注册(由于机电产品交易平台的注册审核需要一定时间,如投标人在决定参加本项目投标后请尽早登录该网站查询自身是否已经处于有效注册状态,以免因临近投标截止时间再来办理注册事宜而影响正常投标)。

三、获取招标文件

时间:2023年02月25日 至2023年03月03日,每天上午9:00至11:30,下午13:30至17:00。(北京时间,法定节假日除外)

地点:上海市普陀区中山北路2130号1706室

方式:法人授权委托书原件(或法人授权委托书原件的扫描件)、营业执照副本原件(或加盖公章的复印件)及汇款凭据。 报名电话:025-83609978(南京)/021-52181959(上海) 报名邮箱:jshc9999@163.com 本公司对公支付宝报名付款码见附件:(转账时请务必备注公司名称+80S2/01)

售价:¥500.0 元,本公告包含的招标文件售价总和

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

提交投标文件截止时间:2023年03月20日 09点00分(北京时间)

开标时间:2023年03月20日 09点00分(北京时间)

地点:上海市普陀区中山北路2130号1706室开标大厅

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

1.本项目为国际公开招标,招标公告以机电产品招标投标电子交易平台为准;

七、对本次招标提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:同济大学     

地址:上海市杨浦区四平路1239号        

联系方式:祖老师 15921247801      

2.采购代理机构信息

名 称:江苏省华采招标有限公司            

地 址:上海市普陀区中山北路2130号1705室1706室            

联系方式:刘翠红、陆佳玺 025-83603368(南京),021-52181959(上海)            

3.项目联系方式

项目联系人:刘翠红、陆佳玺

电 话:  025-83603368(南京),021-52181959(上海)

 

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