1、招标条件
项目概况:本设备用于SiC模块封装领域，通过烧结工艺实现SiC芯片与基板的可靠连接。
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0679-234DFWHGG005
招标项目名称:半自动银烧结设备
项目实施地点:湖北省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 半自动银烧结设备 | 1台 | *2.2.5 烧结效果要求：烧结后芯片位置无偏移，超声扫描无空洞及分层。*2.3.4 产能需求：以烧结时间5分钟计算，S3系列衬板UPH不低于60个。 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:*资格要求：5.1业绩要求：制造商自2021年1月至本项目投标截止时间之前有不少于2套与本次招标同类设备的供货业绩，投标文件中提供满足前述要求的业绩订单或合同复印件或终验收报告复印件。
5.2信誉要求：投标人或其法定代表人存在如下情形的不得参与本项目投标（投标人需提供下述情况网页截图证明或书面承诺）
（1）被《企业信息公示系统》（https://www.gsxt.gov.cn）列入严重违法失信、经营异常名录的。
（2）被《信用》（https://www.creditchina.gov.cn）列入严重违法失信、失信被执行人、重大税收违法当事人的。
（3）被列入《政府采购网》（http://www.ccgp.gov.cn）发布的“严重违法失信行为记录名单”。
（4）被列入《军队采购网》（https://www.plap.cn）发布的“失信名单”和“暂停资格名单”。
（5）被东风汽车集团有限公司列入“黑名单”且在执行期的。
（6）与东风汽车集团有限公司已认定且在执行期的“黑名单”主体存在关联关系的。
5.3其他要求：投标人必须在投标文件中提供信用承诺书。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2023-02-23
招标文件领购结束时间:2023-03-02
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：湖北省武汉经济技术开发区振华路46号东风国际招标有限公司5楼办公室
招标文件售价:￥1000/$150
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2023-03-16 09:30
投标文件送达地点:湖北省武汉经济技术开发区振华路46号东风国际招标有限公司106会议室
开标地点:湖北省武汉经济技术开发区振华路46号东风国际招标有限公司106会议室
6、投标人在投标前应在必联网（https://www.ebnew.com）或机电产品招标投标电子交易平台（https://www.chinabidding.com）完成注册及信息核验。评标结果将在必联网和国际招标网公示。
7、联系方式
招标人:智新半导体有限公司
地址:湖北省武汉市武汉经济技术开发区沌阳大道339号
联系人:熊辉
联系方式:13628665871
招标代理机构:东风国际招标有限公司
地址:湖北省武汉经济技术开发区振华路46号
联系人:熊雅思
联系方式:027-84304801
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):中行武汉市经济技术开发区支行
招标代理机构开户银行(美元):中行武汉市经济技术开发区支行
账号(人民币):570357526746
账号(美元):570357526746
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