亿泓泽工程咨询（辽宁）有限公司受大连理工大学 委托，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对大连理工大学热压晶圆芯片键合可靠性检测系统采购项目进行其他招标，欢迎合格的供应商前来投标。
项目名称：大连理工大学热压晶圆芯片键合可靠性检测系统采购项目
项目编号：DUTASD-2022437
项目联系方式：
项目联系人：邱宇明
项目联系电话：0411-84613661
采购单位联系方式：
采购单位：大连理工大学
采购单位地址：辽宁省大连市高新园区凌工路2号大连理工大学科技园大厦C座411室
采购单位联系方式：李老师/孙老师；0411-84709969/84706297
代理机构联系方式：
代理机构：亿泓泽工程咨询（辽宁）有限公司
代理机构联系人：邱宇明 0411-84613661
代理机构地址： 辽宁省大连市甘井子区南林路贤林园22-1号
一、采购项目内容
热压晶圆芯片键合可靠性检测系统，可实现对复杂半导体器件热特性精确、快速和可重复性地测试，非常适合于半导体器件如（如功率晶体管、IGBT、SIC mosfet模块）的快速测试和质量检验，能够辨别封装结构中的变化和失效原因，也可对IGBT器件进行来料筛选，综合评估各个厂商提供的器件的热参数和使用寿命评估，能大大提升工作效率，缩短开发周期。主要应用于功率器件的可靠性测试与寿命评估。
二、开标时间：2022年12月02日 10:00
三、其它补充事宜
1.拟定的唯一供应商名称及其地址：
供应商名称：深圳市贝思科尔软件技术有限公司
供应商地址：深圳市南山区科丰路2号特发信息港B座1203室
2.单一来源采购原因及相关说明：
大连理工大学材料科学与工程学院为了开展晶圆/芯片键合功率循环可靠性方面的实践教学与研究，需采购热压晶圆芯片键合可靠性检测系统一套，对晶圆/芯片互连材料在功率循环下的热特性参数和寿命进行测试研究。晶圆/芯片键合失效模式跟温度（热参数）相互关联，热特性对器件的可靠性影响非常大，通过对其在功率循环下的热特性进行测试研究，能够更好的掌握其热特性参数，在开发及实验验证过程中具有重要的作用，有利于更准确地系统热设计，提高系统设计的可靠性。基于该项目的研究内容，提出实验设备购置需求，该设备除具备基本测试功能外，还需具备以下能力：
1. 恒定壳温差模式：设备支持恒定壳温差模式、稳定的△Tc，循环中改变冷板的热传导系数（PCmin），随着功率循环测试的进行，同步的改变冷板冷却液的流量，帮助在被测器件的壳创造出温度变化，使得基板的焊接层发生失效，通过控制施加的电流使壳温变化保持恒定。
2. 具有结构函数曲线的分析软件：结构函数为一维散热路径上封装体每层材料的热阻热容值，结构函数路径的每个部分代表热量遇到的物理结构，物理结构与RC路径的各个部分之间存在的相关性。
3. 具备功率循环试验和瞬态热测试联合测量模式，需原位测试，需在功率循环测试中可以自由设置测试热阻的频率，比如测试前设置系统每5000个循环自动测量一次热组值并记录测试数据包括结构函数，测试完成后可以得到结构函数对比表，清晰读取判断器件在功率循环测试过程中的降级情况。
4. 设备需支持与专业热仿真软件自动校准的拓展能力，通过对仿真模型的参数进行不断调整，以使仿真模型的参数和物理实际充分接近的迭代过程。
经调研，目前国产品牌和进口品牌均无法满足以上功能，进口品牌中只有西门子Siemens Industry Software Limited公司的Micred PWT HW 1500A系统能满足以上1-4技术要求，是行业内实现热仿真和热测试自动校准的唯一解决方案。因此，只能采用单一来源采购方式进行采购。
四、预算金额：
预算金额：120.0000000 万元（人民币）
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