1、招标条件
项目概况:招标设备名称：膜厚测量设备 数量：4台 简要技术说明：用于实现200mm半导体集成电路硅片制造流程中晶圆表面薄膜厚度和折射率、反射率的测量。
招标设备名称：电子束缺陷复查设备 数量：1台 简要技术说明：用于实现200mm半导体集成电路硅片制造流程中晶圆表面缺陷复查。
资金到位或资金来源落实情况:资金已落实
项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:1289-224022ZB1218
招标项目名称:燕东科技8吋测试设备采购
项目实施地点:北京市
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 膜厚测量设备 | 4台 | 用于实现200mm半导体集成电路硅片制造流程中晶圆表面薄膜厚度和折射率、反射率的测量。 | |
| 2 | 电子束缺陷复查设备 | 1台 | 用于实现200mm半导体集成电路硅片制造流程中晶圆表面缺陷复查。 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1. 投标人的制造商必须具备生产本次招标测试设备的能力，投标人的制造商能够为本次招标的测试设备提供有效的售后服务（提供服务过的单位及联系方式）。
2. 投标人的制造商应提供近3年（2019年1月1日至今）的相关或类似设备至少15台的供货业绩，需提供供货清单或订单复印件或合同复印件加盖公章或被授权人签字。
3. 投标产品应为投标人或其制造商自有技术产品。投标产品可能涉及相关的专利内容，投标人应确保招标人免于承担识别和侵犯这些专利的责任。
4.投标人开户银行在开标日前三个月内开具的资信证明原件或复印件（复印件加盖投标人公司公章）；
5.招标文件中要求的其它资格证明文件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2022-11-22
招标文件领购结束时间:2022-11-29
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：华采招标集团有限公司（北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼1601室）
招标文件售价:￥800/$120
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2022-12-13 10:00
投标文件送达地点:华采招标集团有限公司北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼16层第三会议室。
开标地点:华采招标集团有限公司北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼16层第三会议室。
6、投标人在投标前应在必联网（https://www.ebnew.com）或机电产品招标投标电子交易平台（https://www.chinabidding.com）完成注册及信息核验。评标结果将在必联网和国际招标网公示。
7、联系方式
招标人:北京燕东微电子科技有限公司
地址:北京市经济技术开发区经海四路51号
联系人:王雨先生
联系方式:86-10-50973000转8107
招标代理机构:华采招标集团有限公司
地址:北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼1601室
联系人:贾东敏女士
联系方式:010-63509799-8013/8029
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):建行北京西客站支行
招标代理机构开户银行(美元):建行北京西客站支行
账号(人民币):11050165510000000292
账号(美元):11001028000053006877
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