招标公告自动共晶贴片机项目已具备招标条件。资金来源为100%国拨资金,中科信工程咨询(北京) (招标代理机构)受电子科技集团公司第二十四研究所(招标人)的委托,对该项目进行国际公开招标采购。 1. 招标范围1.1货物 1.2招标编号:0779-23400429A012。 1.3主要功能要求:用于微电子封装工艺中的芯片摆盒、摩擦共晶贴片工艺;能够独立完成芯片的摆盒、摩擦共晶贴装;系统包括主机系统、图像系统、贴片头、热导轨、脉冲加热台,管芯上料平台、自动上下料系统等。程序控制吸头自动更换;吸头切换时间≤0.3s。 1.4数量:1台。 1.5 交货期:合同生效后180天。 1.6 项目现场:电子科技集团公司第二十四研究所。 2. 对投标人的资格要求2.1 本次招标要求投标人为独立法人单位,并具有与本招标项目相应的供货能力,提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。 2.2 本次招标接受代理商投标,投标人如果为代理商,必须获得制造商的合法授权,提供授权书。 2.3本次招标不接受联合体投标。 2.4投标人必须向招标代理机构 3. 招标文件获取3.1 ta>未在电力招标采购网(www.dlztb.com)上注册会员的单位应先点击注册。登录成功后的在招标会员区根据招标公告的相应说明获取招标文件! |
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