招标公告

自动共晶贴片机项目已具备招标条件。资金来源为100%国拨资金，中科信工程咨询（北京） （招标代理机构）受电子科技集团公司第二十四研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。

1. 招标范围

1.1货物

1.2招标编号：0779-23400429A012。 

1.3主要功能要求：用于微电子封装工艺中的芯片摆盒、摩擦共晶贴片工艺；能够独立完成芯片的摆盒、摩擦共晶贴装；系统包括主机系统、图像系统、贴片头、热导轨、脉冲加热台，管芯上料平台、自动上下料系统等。程序控制吸头自动更换；吸头切换时间≤0.3s。

1.4数量：1台。

1.5 交货期：合同生效后180天。

1.6 项目现场：电子科技集团公司第二十四研究所。

2. 对投标人的资格要求

2.1 本次招标要求投标人为独立法人单位，并具有与本招标项目相应的供货能力，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。

2.2 本次招标接受代理商投标，投标人如果为代理商，必须获得制造商的合法授权，提供授权书。

2.3本次招标不接受联合体投标。

2.4投标人必须向招标代理机构

3. 招标文件获取

3.1

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来源：电力招标采购网
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编辑：dljcz