自动粘片机招标公告

招标公告

自动粘片机项目已具备招标条件。50%国拨资金，50%自筹资金。中科信工程咨询（北京） （招标代理机构）受电子科技集团公司第十研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。

1. 招标范围

1.1 货物

1.2 招标编号：0779-23400401A016

1.3 主要功能要求：自动粘片机用于裸芯片、芯片电容、薄膜电路等的自动贴装。自动粘片机具有可编程、自动图像识别、高精度自动点胶、自动芯片贴装、自动更换吸嘴等功能。可提升芯片装配的效率、精度和装配一致性，从而有效提升微电子装配芯片贴装产能和产品质量。

1.4主要技术指标：

①　贴片位置精度：不低于±10μm；

②　超薄GaAs芯片实际贴装精度：不低于±7μm(芯片厚度60～80μm)；

③　贴片速度（UPH）：≥1800片/小时；

④　芯片识别角度：360°。

1.5 数量：3台。

1.6 交货期：合同签订生效后6个月内。

1.7 项目现场：电子科技集团公司第十研究所。

2. 对投标人的资格要求

2.1 投标人具有独立法人资格，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。

2.2设备业绩要求：投标人应提供本次所投同型号的产品在国内至少不少于3家用户单位的供货业绩，提供附带有技术协议或技术指标（必须体现连线轨道指标）的合同复印件，合同内容应能体现甲乙双方盖章页、标的物型号、制造商名称（必须为本次投标产品制造商）等主要内容，未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。

2.3本次招标接受代理商投标，代理商必须得到制造商同意其在本次投标中提供该货物的正式授权书。

2.4本次招标不接受联合体投标。

2.5投标人必须向招标代理机构

3. 招标文件获取

3.1

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来源：电力招标采购网
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编辑：dljcz