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来源：电力招标采购网
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编辑：365trade
思锐智能-半导体先进装备研发制造中心项目（一期）
洁净、机电工程招标公告
1. 招标条件
本招标项目思锐智能-半导体先进装备研发制造中心项目（一期）已批准建设，
2. 项目概况与招标范围
2.1项目概况：
2.1.1建设 其中装备制造中心车间为丙类生产的电子工业洁净厂房（丙2类），建筑层数为地上两层。地上一层洁净区包含设备组装区（万级）、研发试验室（千级）、工艺测试区（百级），非洁净区包含中间库房、门厅、参观走道及其他生产相关的动力辅助性房间。地上二层主要包括研发试验区及预留试验区、中间库房、动力支持用房（变电所、 洁净空调机房）等。动力中心为多层丙类厂房，建筑层数为地下一层，地上三层。主要包含锅炉房、纯水站、冷机房、变配电室、空压机房、工艺冷却水房等。
2.2招标范围：
本项目涵盖的所有内容：图纸范围内的建筑装饰、电气、消防、给排水、暖通空调、工艺管道等工程。详见本项目图纸内容，具体以包定义文件、技术规格书及业主的解释为准。
2.3计划工期：365天
计划开工日期：2024年09月01日；计划竣工日期：2025年08月30日。
实际开工日期及工期以书面签订的合同为准。
2.4质量要求：工程质量符合现行的《建筑工程施工质量验收统一标准》和相关专业工程施工质量验收规范的规定，一次性验收合格。
2.5本项目共划分为一个标段。
3. 投标人资格要求
3.1资质要求：
1）具有境内注册的独立企业法人资格。
2）投标人必须具备：①建筑机电安装工程专业承包壹级；②建筑装修装饰工程专业承包一级资质，并具有有效的安全生产许可证。
3.2财务要求：投标人财务状况良好，没有处于财产被没收、接管、破产或其他关、停、并、转的状态。投标人须提供近2021-2023年经会计师事务所或者审计机构审计的财务会计报表，包括资产负债表、利润表和财务情况说明书（或附注）。
3.3业绩要求：投标人近5年（2019年6月1日—至今，以合同签订日期为准）具有建筑面积不小于50000平米的房屋建筑工程项目业绩不少于3个；近3年（2021年6月1日—至今，以合同签订日期为准）完成过1个合同金额不低于10000万元的电子相关工程业绩。业绩证明材料至少包括合同首页、金额页、签署页等关键页。
相关证明材料:投标人需提供施工合同复印件，包括合同封面和签署部分，同时提供合同原件备查。
3.4 人员要求：
项目经理：具有机电工程一级建造师且未担任其他在建建设工程项目的项目经理；8年及以上工作经验，具有建筑面积不小于50000平米的房屋建筑工程项目业绩；有项目经理任命书。拟派项目经理不可以同时担任其他建设工程的项目经理。
注：如拟派项目经理为一级注册建造师，则其注册建造师电子证书应按照《住房和城乡建设部办公厅关于全面实行一级建造师电子注册证书的通知》建办市〔2021〕40号文件的要求提供。
技术负责
3.5单位负责人或法人为同一人，或者存在控股、管理关系的不同单位不得同时参加同一项目的投标。
3.6本次招标不接受联合体投标。
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