宜兴中车时代半导体有限公司自动贴片设备项目国际招标公告(1)

对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2024-10-22在公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:宜兴中车时代半导体 自动贴片设备项目资金到位或资金来源落实情况:已落实项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0623-2440J1110467/02招标项目名称:宜兴中车时代半导体 自动贴片设备项目项目实施地点:江苏省招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
包1	自动衬板贴片设备	2套	该设备为自动贴片设备，主要用于S3+/S5/S6/S7等系列产品衬板、芯片、电阻、焊片贴装	S3+/S5/S6/S7
包1	自动模块贴片设备	1套	该设备为自动贴片设备，包含基板上下料、衬板上料、衬板贴片、焊接托盘缓存和焊接托盘回流、转运托盘上料和转运托盘缓存系统，主要用于M1/W1系列产品基板、衬板、芯片、电阻、焊片贴装	M1/W1 ★以上设备不分包。本包中设备不得拆分投标。
包2	自动模块贴片设备	2套	该套设备包含基板上下料、模块贴装、焊接托盘回流和焊接托盘缓存、转运托盘上料和转运托盘缓存系统。设备适用于S3+/S5/S6/S7系列模块的贴装	S3+/S5/S6/S7
包2	自动母排贴片设备	1套	该套设备包含基板上下料、母排贴装、辅助母排贴装、母排工装压块拆卸、焊接托盘缓存和焊接托盘回流、转运托盘上料和转运托盘下料系统。设备适用于W1系列母排贴装。	W1
包2	自动模块贴片设备	1套	该套设备包含基板上下料、模块贴装、焊接托盘回流和焊接托盘缓存系统。设备适用于L8/L10系列模块的贴装	L8/L10★以上设备不分包。本包中设备不得拆分投标。

3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:包1：自动衬板贴片设备、自动模块贴片设备:1、投标人具有所投设备的制造或销售资格，制造商近三年（以投标截止时间前36个月为有效，以合同或订单签订时间为准）同类型设备业绩合计不低于5台。（投标文件中必须提供合同或订单复印件）2、投标人如为贸易公司，必须随投标文件提供制造商针对本项目的《制造商授权书》。包2：自动模块贴片设备、自动母排贴片设备:1、投标人具有所投设备的制造或销售资格，制造商近三年（以投标截止时间前36个月为有效，以合同或订单签订时间为准）同类型设备业绩合计不低于5台。（投标文件中必须提供合同或订单复印件）2、投标人如为贸易公司，必须随投标文件提供制造商针对本项目的《制造商授权书》。是否接受联合体投标:不接受未领购招标文件是否可以参加投标:不可以4、
未曾在电力招标采购网（www.dlztb.com）上注册会员的单位应先注册。登录成功后根据招标公告的相说明下载投标文件！

项目 联系人：李杨  
咨询电话：010-51957458 
传真：010-51957412 
手机：13683233285 
QQ:1211306049 
微信：Li13683233285 邮箱：1211306049@qq.com

备注：欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后，查看项目业主，招标公告，中标公示等，并下载资格预审范围，资质要求，招标清单，报名申请表等。为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准，以招标业主的解答为准本。

编辑：chinabidding.co