序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 3D应力分析系统 | 1套 | 能测量不同材料、面积、形状、薄膜的表面3D应力大小与分布,对芯片器件工艺的全周期进行应力监控,以优化指导芯片工艺,减小应力引起的互连失效、盲闪元过多、裂片等问题。 | 交货期为合同生效后6个月内; 交付地点为用户最终使用现场 |
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