| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 感应耦合等离子体增强化学气相沉积系统（ICPECVD) | 1套 | 2.1 反应腔室：2.1.1 由整块铝锭加工制成、无焊缝、低漏率。侧壁带加热功能。★2.1.2 样品尺寸：最大8英寸直径晶圆、向下兼容更小的晶圆片或不规则碎片；不同尺寸样片之间的切换、无需反应腔室的开腔破真空。其余详见“第八章 货物需求一览表及技术规格” | 预算金额：人民币335.00万元。 最高限价：人民币335.00万元。 交货期：签订合同后11个月内 交付 邮件主题包含：投标人名称+项目编号+项目名称，邮件附件包含：网上转账凭证。发 5、投标文件的递交投标截止时间（开标时间）:2023-12-15 09:30投标文件 评标结果将在必联网和 公示。7、联系方式招标人:上海交通大学地址:上海市闵行区东川路800号 |
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